华鑫证券有限包袱公司庄宇，何鹏程，张璐近期对拓荆科技进行打算并发布了打算文告《公司动态打算文告：半导体建立迎来升级窗口，“薄膜千里积+三维集成”时刻特出》，予以拓荆科技买入评级。

拓荆科技(688072)

投资重点

时刻突破与界限化量产，中枢竞争力权贵进步

依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜千里积建立及三维集成建立领域的时刻突破与界限化量产，公司在先进制程领域中枢竞争力权贵进步，业务界限摈弃大幅增长。公司2025年摈弃买卖收入65.19亿元，同比增长58.87%，摈弃归母净利润9.27亿元，同比增长34.67%。2026年一季度摈弃买卖收入11.12亿元，同比增长56.97%，摈弃归母净利润5.71亿元，AG中国手机官方网页版同比增长488.29%。。

行业发展启动芯片革新，高端薄膜千里积建立迎来升级窗口

新时刻、新行业的爆发式发展抓续启动芯片革新，全环绕栅极（GAA）、后头供电、高K（High-K）金属栅、高带宽存储器（HBM）等应时而生。先进制程和三维集成结构下，传统薄膜千里积材料已难以得志下流坐褥中对崇高宽比、高刻蚀罗致比的需求，先进硬掩膜和介质薄膜将成为前沿时刻节点芯片制造的新趋势。同期，等离子体均匀性、崇高宽比结构的薄膜隐秘性、宽温域调度、减少薄膜残留等下流先进芯片制造中的中枢工艺穷苦对薄膜千里积建立的时刻改进水平提议了更高条目，高端薄膜千里积建立迎来时刻升级窗口。

混杂键合赋能三维集成，AG真人国际·(中国)官方网站多领域需求共振

3D NAND通过晶圆混杂键合时刻处置在单一晶圆上同期制造存储单位和复杂逻辑电路导致的良率低、本钱高的问题；HBM引入混杂键合时刻以维持更高的堆叠层数和互连密度；3DDRAM依托三维集成时刻突破传统平面封装的性能瓶颈，大幅进步芯片带宽与存储容量，同期裁汰功耗；CIS的混杂键合不错将DRAM缓存层键合进来，摈弃CIS芯片内的高速数据缓冲。在3D封装、Chiplet、异质集成等领域，混杂键合时刻摈弃了不同功能芯片的高密度集成，摧毁单芯片制程演进的物理限制，混杂键合建立已变成多领域需求共振的情状。

盈利瞻望

瞻望公司2026-2028年收入分辩为85.10、108.98、150.10亿元，EPS分辩为5.55、8.56、10.20元，面前股价对应PE分辩为113、73、62倍，公司现在已变成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜千里积建立家具，以及晶圆对晶圆混杂键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混杂键合等三维集成建立家具，保管“买入”投资评级。

风险领导

宏不雅经济的风险，家具研发不足预期的风险，行业竞争加重的风险，下流需求不足预期的风险。

最新盈利瞻望明细如下：

该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级8家，增抓评级4家；畴前90天内机构主义均价为402.19。

以上本色为证券之星据公开信息整理，仅供参考不组成投资建议。

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